英特尔与台积电签署3nm芯片外包协议 成第二大客户

　　【IT技术网新闻】根据DigiTimes最近的一份报告，英特尔已与台积电签署了一项协议，从2022年下半年开始由台积电为其批量生产3nm处理器。这意味着，英特尔将成为台积电仅次于苹果的第二大客户。据了解，英特尔一直是台积电的长期客户，但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。

英特尔

　　目前台积电是芯片代工领域的佼佼者，制造技术遥遥领先。英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，因近几年一直未能将其领先的芯片推向市场，该芯片制造商考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。此前，彭博社消息称，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。

台积电

　　英特尔当前最新芯片采用的是14纳米工艺和10纳米工艺，主要客户是苹果、亚马逊和微软，这几家公司要么正在开发自己的处理器，要么已经指定了自主开发处理器的计划。而台积电已经用上了5纳米工艺，并且已在研发3纳米工艺。　　

　　值得一提的是，台积电3nm芯片将于2022年下半年量产，知情人士透露苹果公司已预订台积电3纳米工艺产能。这意味着英特尔将成为台积电继苹果之后的第二大3纳米芯片客户。