小米申请全新车辆专利:可根据温度调节轮胎硬度 增强行驶性能
今年3月,小米(港交所股份代号1810)发布自愿性公告,确认董事会已经正式批准智能电动汽车业务立项。拟成立一家全资子公司,负责智能电动汽车业务。其中首期投资为100亿元人民币,预计未来10年投资额100亿美元。
至此,对于沸沸扬扬传了很久的小米造成项目终于靴子终于落地。而在确定了造成项目后,小米公司已经开始紧锣密鼓的筹备,多项有关汽车的专利也在不断申请。
据 @天眼查显示,北京小米移动软件有限公司公开申请了“车辆及其控制方法、装置、终端和存储介质”专利,公开号CN113069774A,申请日为2020年1月。
根据专利摘要显示,本公开专利是关于一种车辆及其控制方法、装置、终端和存储介质,属于遥控技术领域。
所述方法包括:终端获取当前车辆的环境信息;根据所述环境信息,生成用于调节所述当前车辆的至少一个轮胎的温度调节指令,所述温度调节指令包括温度升高指令或温度降低指令;向所述当前车辆发送所述温度调节指令,所述温度调节指令用于控制所述当前车辆对至少一个所述轮胎的温度进行调节。
其中,终端根据当前的环境信息生成温度调节指令,通过调节轮胎的温度来调节轮胎的硬度,从而使轮胎的硬度可以适应不同的外部环境,减少轮胎在行驶过程中的磨损,增强了车辆的行驶性能。
对于该专利,有网友表示:“如果真的能够量产就厉害了,再也不用到冬天去更换冬季胎了”;“这产品要是用于F1就更牛了”。
此外,除了该专利外,小米还申请了一项有关“喇叭保护方法、喇叭保护装置及存储介质”的专利,公开号CN113079438A,申请日为2020年1月。
专利摘要显示,本公开是关于一种喇叭保护方法、喇叭保护装置及存储介质。
喇叭由智能功率放大器驱动发声,喇叭保护方法包括:在所述智能功率放大器的最后一级模拟输出端检测直流信号;响应于检测到直流信号,消除所述直流信号以保护所述喇叭。通过本公开能够保证智能功率放大器产生的直流电流不会输出至喇叭,进而提升喇叭保护的效果。
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