今日消息 宇环数控:将围绕主业加大投资合作力度
宇环数控近日在机构调研时表示,公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边,晶圆片双面减薄、抛光等工序,目前,公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求,暂未形成批量订单。此外,公司表示,2022年,公司将整体围绕“数控机床+智能制造”打造更为完善的产业链,根据行业技术最新发展趋势和客户需求,公司将围绕主业加大投资合作力度,以促进公司经营规模和发展质量的提高。 (e公司)
宇环数控近日在机构调研时表示,公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边,晶圆片双面减薄、抛光等工序,目前,公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求,暂未形成批量订单。此外,公司表示,2022年,公司将整体围绕“数控机床+智能制造”打造更为完善的产业链,根据行业技术最新发展趋势和客户需求,公司将围绕主业加大投资合作力度,以促进公司经营规模和发展质量的提高。 (e公司)
2021-11-08
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2022-03-07
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