新加坡联合科技控股有限公司
本篇文章给大家谈谈《新加坡联合科技控股有限公司》对应的知识点，希望对各位有所帮助。
本文目录一览：
- 1、中国芯片封测行业现状如何?
- 2、英文翻译
- 3、新加坡半导体代工公司有哪些
- 4、UTAC是什么东西？
- 5、朱文辉和戴雪松哪个技术好
中国芯片封测行业现状如何?
封测市场规模稳定增长。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。
全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。
但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。
英文翻译
Full Year 2007 closed at revenue of $765M and growth of 34.2% from 2006
2007年整个年度结束时的收益是七亿六千五百万新加坡元，同比2006年增长34.2%。
Facilitated the 4th floor production at USG2 in December 2007
USG2在四楼的生产条件于2007年12月得以改善
UTAC becomes privatized and de-listed from SGX Main Board through an acquisition scheme by Global AT Electronics Ltd completed on October 30th, 2007
2007年10月30日，全球AT公司完成了对联合科技的收购，后者因此私有化并从新加坡交易所的主板上消失。
IME and UTAC announced research collaboration to jointly develop through-silicon-via (TSV) solution for 3-D integration in Advanced Packaging in October 2007
IME和联合科技于2007年10月宣布将为解决三维集成高级包装问题而合作研发穿越硅胶媒介(TSV)。
UTAC Thailand – 316K sq ft 3rd plant started testing operation in August 2007
联合科技泰国分公司------面积为三十一万六千平方英尺的第三个厂房于2007年8月开始试运行。
Amkor and UTAC announced a multi-year cross-licensing agreement on QFN in May 07
安靠和联合科技于2007年5月宣布了一个就方形平板无铅包装的多年相互特许协议。
Extended joint RD program on advanced packaging solutions with Qimonda
延长与奇梦达合作解决高级包装的研发。
备注：IME不知是哪个公司的缩写，所以直接用英文。
新加坡半导体代工公司有哪些
如果你所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：
1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）
2）台湾联华（UMC）在小新的分厂
3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBAL FOUNDRIES
4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron, IMFlash, Hitachi，至于这些厂只是做回自己家的产品还是也有代工？这我就不清楚了
UTAC是什么东西？
请问你在哪里看到的UTAC呢？
UTAC的全称是 United Test and Assembly Center 意思是联合测试和装配中心，是新加坡的一个半导体封装测试行业，属于中上游半导体制造商，有多个工厂分布全球各地，在中国东莞有个工厂，是去年收购ASAT的。
朱文辉和戴雪松哪个技术好
朱文辉。
朱文辉，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家，封测产业创新战略联盟咨询委专家。曾任天水华天科技股份有限公司总工程师、研究院院长，昆山西钛微电子科技有限公司总经理。主持过国家重大科技02专项项目1项、课题3项。主要研究方向是纳微电子三维集成与测试。领导开发了新一代TSV-CIS，3DTSV，FCCSP/BGA，高密度V/UQFN，FCQFN和AAQFN等系列技术并实现量产。曾在英飞凌科技亚太有限公司（Infineon）、新加坡联合科技(UTAC)、新加坡高等计算研究院(IHPC)、Cookson等国际著名的微电子封装企业任资深科学家和日本大阪府立大学任助理教授。获国家重点新产品奖2项、中国半导体创新产品和技术奖3项、ICEPT优秀论文奖3次。发表论文100余篇，国际会议特邀报告10余次，授权专利36项。
关于《新加坡联合科技控股有限公司》的介绍到此就结束了。
