培养高等芯片人才 清华北大等18所高校设立集成电路博士授权点
2021-11-09 00:32:23
发展半导体芯片产业,人才培养是其中关键的一环。今年初国家设立集成电路一级学科,各地的高校也纷纷成立集成电路学院,现在清华北大等18所高校成为全国首批集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点。
据报道,日前,教育部公布了全国首批集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点名单,18所高校分布在北京、上海、江苏、浙江、福建、湖北、广东、四川、陕西等省份。
具体名单如下:
1、北京大学
2、清华大学
3、北京航空航天大学
4、北京理工大学
5、北京邮电大学
6、上海交通大学
7、南京大学
8、东南大学
9、南京邮电大学
10、浙江大学
11、杭州电子科技大学
12、厦门大学
13、华中科技大学
14、华南理工大学
15、电子科技大学
16、西北工业大学
17、西安电子科技大学
18、中国科学院大学
2020年12月30日,国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。
通知称,根据党和国家事业发展需要,按照《学位授予和人才培养学科目录设置于管理办法》的规定,经专家论证,国务院学位委员后批准,决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路学科与工程”一级学科(学科代码为“1401”)和“国家安全学”一级学科(学科代码为“1402”)。
相关阅读
- 华为擎云 L410 笔记本配置曝光:麒麟 990 / 14 英寸屏,后期可升级鸿蒙系统
- 报告显示,明年 NAND 闪存控制芯片将涨价 15~20%
- Steam 调查:AMD Ryzen 芯片 PC 游戏领域份额已达 26.91%
- 从零起步到赶日超美,韩国如何制霸全球存储芯片 27 年
- 起底欧洲半导体圈的家底,凭什么反攻美日韩
- 飞腾桌面处理器芯片腾锐 D2000 发布:14nm 工艺,自研高性能内核 FTC663 ,兼容 ARMv8 指令集
- 云端 AI 芯片格局有望被微软、阿里、IPU 改变:迁移出 GPU 难度降低
- 自研 ARM 芯片,亲手拆掉 Wintel 联盟,微软这次是认真的吗
- RDNA3显卡或使用小芯片堆核 消息称AMD这是要省钱
- 高通换帅!现任CEO莫伦科普夫将于年中退休 阿蒙继任
- 华为P50外形首度曝光:第一次采用居中挖孔
- HTC新机曝光:丝毫没有购买的冲动
- 长沙芯片 “四大件”国产自主:拥有核心 CPU、GPU 能力
- 南亚科技预计 DRAM 存储芯片 Q1 开始涨价,一直持续到 Q2 季度
- 联发科新处理器要来了!1月20日发布会
- 英特尔新款 Ice Lake 10nm 数据中心芯片将于 Q1 实现产能爬坡
- 中国半导体产业“虚火”正旺:低效、重复投资
- 英特尔CEO斯旺将于2月15日离职 威睿CEO或将接任